Wat zijn de verschillen tussen Flip Chips & BGAs ?

Een van de meest invloedrijke technologische vooruitgang van de 20e eeuw was de geïntegreerde schakeling , volgens EE Times . IC's hebben lang verantwoordelijk voor het aandrijven van een duizelingwekkende reeks van apparaten en machines geweest . Tijdens de eerste jaren van de IC , werden de draden gebruikt om elektrische componenten aan printplaten en andere elektrische substraten binden . Tijdens de tweede helft van de 20e eeuw , echter verschillende soorten van IC- bonding systemen werden ontwikkeld . Twee van deze systemen zijn de flip chip en de BGA . De Flip Chip

De flip -chip is de elektrische aansluiting die in de vroege jaren 1960 , voor het eerst gebruikt door IBM werd geïntroduceerd , en dat lijkt nu wire bonding te worden vervangen . De flip -chip systeem omvat elektriciteit geleidende chips gerangschikt naar beneden op een printplaat of een andere elektronische drager . Elke chip wordt direct aangebracht op het substraat . Geleidende hobbels op het bord worden gebruikt om de werkelijke vastmaken doen . En dus geen draad bindingen nodig zijn in dit soort van een IC .
Voordelen van de Flip Chip

Een voordeel van de flip -chip is dat het korter en kleiner dan andere soorten van elektrische circuits , dus besparing kamer. In feite kan flip chips benodigde ruimte een printplaat te verminderen met 95 procent . Ook zijn deze chips zijn snel - presterende, biedt snelle verbindingen. Dat is omdat zonder binding kabels , het pad dat de elektrische energie moet nemen veel korter . Daarnaast wordt een flip chip vervaardigd als epoxy blok, dat betekent dat het sterk en bestand tegen beschadigingen. En niet in het minst , flip chips zijn zuinig .
The Ball Grid Array

The Ball Grid Array , ook bekend als de BGA , is te onderscheiden van de flip chip systeem de reeks metalen bollen die op een substraat . Deze bollen , of kogels , zijn gemaakt van soldeer en zorgen voor elektrische verbinding . Sommige BGAs zijn om een printplaat of een ander substraat dezelfde manier flip chips zijn bevestigd , maar anderen maken gebruik van de andere draad -bonding methode van verbinding die flip chips nooit in dienst .
Voordelen en nadelen van BGA

Een belangrijk voordeel van de BGA is het gemak waarmee het kan worden gemonteerd . Zoals SiliconFarEast.com beschrijft, praktisch deze ballen "self - align " toen ze op een substraat zijn gemonteerd. Andere voordelen , volgens Freescale.com , zijn dat de BGA is relatief betaalbaar , betrouwbaar en veelzijdig genoeg om alles van auto-onderdelen van stroom om elektronische apparaten handheld . Een nadeel van de BGA , echter , is dat zodra de ballen zijn bevestigd aan een raad van bestuur, is het moeilijk om dit systeem te onderzoeken op gebreken .